在超高溫材料合成、航天熱防護系統(tǒng)驗證、核反應堆材料服役評估等領域，超高溫環(huán)境（>1500℃）已成為突破性技術發(fā)展的核心支撐。

然而傳統(tǒng)電阻加熱面臨兩大核心瓶頸：

升溫速率受限：常規(guī)電阻爐升溫速率普遍低于200℃/min；

溫度極限不足：受制于發(fā)熱體材料熔點與氧化損耗，電阻加熱有效工作溫度多止步于1500℃，無法滿足高溫合金等材料的合成與測試需求；

這些限制導致材料高溫相變動力學數(shù)據(jù)缺失、高難度熱沖擊服役性能驗證不充分，嚴重制約了材料研發(fā)進程。

針對上述挑戰(zhàn)，近期我司推出升級了紅外超高溫加熱系統(tǒng)，構建精準可控的熱場環(huán)境：

（新品推出時間：二零二五年四月上旬）

l采用紅外輻射源，結合反射鏡聚焦技術，最高溫度突破1700℃（最高可達1800℃）；升溫速率極大提升，可達30℃/s；基于高精度PID算法，動態(tài)調節(jié)輻射功率，確保高溫下溫度穩(wěn)定性達到±0.1℃級別。

l配置真空泵與氣體置換單元，可在真空至標準大氣壓氣氛環(huán)境下完成超高難度條件實驗。

l支持自定義多程序段升降溫控溫。

l為實現(xiàn)高溫過程的全周期觀測，系統(tǒng)可適配集成顯微光學系統(tǒng)、高溫拉曼系統(tǒng)等：

?超高溫顯微系統(tǒng)

1）模塊化設計：后期升級拉曼光譜等其它原位測試功能。

2）自動聚焦：電動物鏡升降調整。

3）405nm單色光科勒照明與成像：抑制黑體輻射的長波長背景，提高圖像清晰度；照明視場均勻無暗角。

4）控制軟件：機械調節(jié)、光源控制、顯微成像及保存、自動聚焦等功能的集成控制。

?超高溫拉曼測試系統(tǒng)（與timegate拉曼適配）

通過time-gated檢測技術（納秒級時間門控），在加熱間歇捕捉材料特征拉曼信號，過濾長波黑體輻射，成功實現(xiàn)1700℃下陶瓷晶格振動模式的原位解析。